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《电子与封装》简介
《电子与封装》Electronics & Packaging(月刊)2002年创刊，是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。《电子与封装》主管单位：信息产业部，主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070
《电子与封装》栏目设置
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。
《电子与封装》杂志收录论文：
大规模SoC的电源网络设计……………………………………张玲 王澧
USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现……………………………………金君潇 王亚军 赵琳娜 虞致国 魏敬和 顾晓峰
片上网络非适应性路由算法研究……………………………………李天阳 潘能智 屈凌翔
具有单层浮空场板的高压LDMOS器件研究……………………………………文帅 乔明
CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法……………………………………闻正锋 赵文魁 方绍明
基于Ajax技术的智能家居网页控制……………………………………王统 秦会斌 胡永才
《电子与封装》投稿须知
一、摘要与关键词：文章要提供100-200字的摘要，客观反映论文的主要内容;提供3-5个关键词，用分号隔开;撰写的文章字数以2500-4500字为宜。
二、作者简介：姓名(出生年月)、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等(研究生须注明博士研究生或硕士研究生)。
三、注释：注释序号(上标)用带圆圈的阿拉伯数字表示，附于文末。
四、非正式出版物(如博士或硕士学位论文)、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。
五、参考文献的格式：
1、参考专著：[序号]作者.书名.出版地:出版社，出版年。
2、参考报纸、期刊：[序号]作者.文题.报刊名，出版年，卷(期、版次)，其止页码(具体情况可以参照国家GB7714-87“文后参考文献著录规则”)。
六、资助项目需注明资助者、项目编号。
七、体例要求：以“一”、“1”、“(1)”作为文章层次，(1)之下以小标题方式提炼主要观点。
八、图表要求：表格：将表名置于表上方居中;图：将图名置于图下方居中。表、图内文字统一用楷体。
九、为便于稿件的修改及联络，请作者提供联系方式：通信地址：邮编、电话、手机、电子信箱等。
十、来稿一律通过电子邮件(WORD文档附件)发送，严禁抄袭，文责自负，来稿必复。
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