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《电子工艺技术》简介
《电子工艺技术》Electronics Process Technology(双月刊)1980年创刊，是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。《电子工艺技术》主管单位：信息产业部，主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所;中国电子学会，国内统一刊号：14-1136/TN，国际标准刊号：1001-3474
《电子工艺技术》栏目设置
综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。
《电子工艺技术》杂志范文投稿：
基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术………………………………唐小平 朱政强 卢会湘 李攀峰 严英占
军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺………………………………张伟平 庞黎明 黄鹏 刘欣 嵇婷 白航空 任金鹏 赵勇
电子制造业中的三防涂覆技术………………………………………………………………鲜飞 刘江涛 易亚军 胡少云 杨巍
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究………………………………张艳鹏 王玉龙 张伟
电位器用银钯电极浆料的研制………………………………周宝荣 陆冬梅 鹿宁 薛韩英
PM90S系列电容的力学加固工艺研究………………………………张峻 张彬彬 何宗鹏
多模聚合物波导在光电印制板中的应用………………………………吴金华 Marika Immonen 严惠娟 朱龙秀 彭增 时睿智 韩春华
某S波段TR组件组装工艺研究………………………………李雪 王泽锡 李永占
薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究………………………………陈帅 邱颖霞 魏晓旻 郭育华 宋夏
微矩形高压电缆的装配技巧………………………………黄素波 李树明
电子组装中PCBA清洗技术(续一)………………………………史建卫 孙磊
《电子工艺技术》投稿须知
1、来稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼，每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献和第一作者及通讯作者(一般为导师)简介(包括姓名、性别、职称、出生年月、所获学位、目前主要从事的工作和研究方向)，在文稿的首页地脚处注明论文属何项目、何基金(编号)资助，没有的不注明。
2、论文摘要尽量写成报道性文摘，包括目的、方法、结果、结论4方面内容(100字左右)，应具有独立性与自含性，关键词选择贴近文义的规范性单词或组合词(3～5个)。
3、文稿篇幅(含图表)一般不超过5000字，一个版面2500字内。文中量和单位的使用请参照中华人民共和国法定计量单位最新标准。外文字符必须分清大、小写，正、斜体，黑、白体，上下角标应区别明显。
4、文中的图、表应有自明性。图片不超过2幅，图像要清晰，层次要分明。
5、参考文献的著录格式采用顺序编码制，请按文中出现的先后顺序编号。所引文献必须是作者直接阅读参考过的、最主要的、公开出版文献。未公开发表的、且很有必要引用的，请采用脚注方式标明，参考文献不少于3条。
6、来稿勿一稿多投。收到稿件之后，5个工作日内审稿，电子邮件回复作者。重点稿件将送同行专家审阅。如果10日内没有收到拟用稿通知(特别需要者可寄送纸质录用通知)，则请与本部联系确认。
7、来稿文责自负。所有作者应对稿件内容和署名无异议，稿件内容不得抄袭或重复发表。对来稿有权作技术性和文字性修改，杂志一个版面2500字，二个版面5000字左右。作者需要安排版面数，出刊日期，是否加急等情况，请在邮件投稿时作特别说明。
8、请作者自留备份稿，本部不退稿。
9、论文一经发表，赠送当期样刊1-2册，需快递的联系本部。
10、请在文稿后面注明稿件联系人的姓名、工作单位、详细联系地址、电话(包括手机)、邮编等信息，以便联系有关事宜。
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