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《集成电路应用》简介
《集成电路应用》(月刊)创刊于1984年,杂志面向电子系统制造企业与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。我们希望通过深入分析先进的电子技术与创新设计理念,帮助读者了解市场动向,把握产业发展趋势,实现创新系统设计,为电子制造商制定企业发展战略、产品定位和技术与供应商选择策略提供参考。本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志,更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。《集成电路应用》主管单位:中国电子信息产业集团有限公司,主办单位:上海贝岭股份有限公司,国内统一刊号:31-1325/TN,国际标准刊号:1674-2583
《集成电路应用》栏目设置
电路原理与应用、仪器·仪表、通信·音视、电路集锦、研究报告、文献综述、简报、专题研究
《集成电路应用》杂志发表论文:
SSD固态硬盘的电源管理集成方案………………………………………俞惠
TSV技术持续突破提升3D集成电路成本效益Julien Happich………………………………………
氮化镓GaN工艺及其应用………………………………………Tim Kaske
探讨先进封装技术在4G终端芯片领域的应用趋势………………………………………王沛 孙一中
解析物联网安防在智慧生活中的应用………………………………………王洪艳
未来集成电路的重要应用——汽车智能………………………………………迪建
中芯国际成功量产28nm高通骁龙处理器………………………………………
华虹半导体2015年上半年智能电表芯片出货量创历史新高………………………………………
40纳米北斗智能芯片量产,2秒内即可精准定位………………………………………
爱德万携手环旭攻固态硬盘封测………………………………………
华虹设计居民健康卡芯片市场份额超60%………………………………………
国内首家国产集成电路及电子元器件公共服务平台正式上线………………………………………
上海市集成电路行业协会召开第四届五次常务理事会………………………………………
2015年上海市产业转型升级发展专项资金项目申报………………………………………
SICA协办“密码学算法和实现-设计和攻击培训班”………………………………………
教育部支持高校建设示范性微电子学院………………………………………
《集成电路应用》投稿须知
1.文稿应具备学术性、专业性、创新性、科学性,务求主题突出、论据充分、文字精炼、数据可靠,有较高的学术水平、专业水平和实用价值。
2.文稿的篇幅(含摘要、图、表、参号文献等)不超过7000字。
3.文稿结构一般为题名、作者姓名、单位(邮编)、摘要、关键词、中图分类号、引言、正文、参考文献以及上述各项的英文译文。
4.中文题名不得超过20字,英文题名实词不得超过10个。中文摘要应在150-250字,关健词3-8个。摘要必须拥有与论文同等量的主要信息,包括目的、方法、结果、结论等四要素。以提供梗概为目的,不对文稿内容做评论,同时尽量避免特殊字符或数学表达式。
5.请在首页页脚注明基金项目和作者简介。凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿,请提供基金的标准名称和编号。作者简介包括出生年月日、性别、职称、学位、主要研究与关注方向。
6.文稿中所有物理量和单位的用法请参照GB3100-3102-1993。常数、英文缩写、数字运算符号和函数符号采用正体,变量采用斜体,矢量和矩阵采用黑斜体,集合符号采用黑正体。
7.文稿中图表应精选。图表中字符和数据应准确无误,且与正文一致。图表题和图表注释需采用中文,图形需为黑白,图中横纵坐标均需表明量和单位,计量单位务必符合国家颁布的最新标准和规定。
8.参考文献的著录规则请参照国家标准GB/T7714-2005。参考文献应采用公开发表的文献。参考文献列表按文献在正文中引用的先后顺序排列。
9.文稿内容不得涉密,并请作者提供本单位保密部门出具的保密审查证明。请勿一稿多投,否则责任自负。本刊对文稿有修改权,所发表文章版权归编辑部所有。文稿一经发表,编辑部将随即赠送当期杂志,并按有关规定支付稿酬。
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